外伤性白内障诊治
摘要：穿孔性外伤性白内障：通常是指眼球穿孔伤使晶状体囊破裂，房水进入晶状体囊内，导致的晶状体纤维肿胀、分解和混浊。
病因：
外伤引起的晶状体混浊叫做外伤性白内障。可由穿孔伤或者挫伤造成，异物伤时眼内异物可存留于晶状身体内或者穿过晶状体。
另外，化学烧伤、电击伤与辐射伤也会引起晶状体混浊。
临床表现：
1.穿孔性外伤性
白内障：通常是指眼球穿孔伤使晶状体囊破裂，房水进入晶状体囊内，导致的晶状体纤维肿胀、分解和混浊。如果晶状体囊破孔较小则可以可以自行闭合，形成局限性混浊。绝大部分隋况下，晶状体囊破损后，皮质迅速混浊，穿孔大者迅速出现晶状体皮质大量溶解、膨胀，或者部分脱入前房，甚至从角膜伤口挤出。可继发角膜水肿、继发性青光眼、虹睫炎等。如果伴有异物进入晶状体，还可以见到由异物自身的物理性或者化学性损伤而造成晶状体混浊的特点。
2.挫伤性白内障：因外力间接通过房水传导作用而影响晶状体囊所导致的晶状体混浊。因挫伤程度不同，晶状体混浊的类型与范围也各不一样。
（1）虹膜印环：以轻度挫伤最为常见。眼球正前方的冲击性外力将和瞳孔相对应的虹膜色素印记在晶状体前囊表面。其大小、形状和当时的瞳孔状态相同，由虹膜脱落的色素颗粒组成。有一些可于多天或者数月之后消失，有一些则永远存留，对视力影响一般不大。
（2）晶状体囊不破裂的白内障多发生于伤后2日至2星期。轻者前囊下出现散在点状或者片状混浊，有的可于数星期内吸收而消失，有的则成为永久性混浊。最为常见的为晶状体皮质的羽毛状混浊。挫伤重者，混浊继续加重，发展成为全白内障，严重影响视力。
（3）晶状体囊破裂的白内障挫伤使晶状体囊破裂，房水进入，皮质水解，晶状体迅速混浊。其表现和穿孔性外伤性白内障相似。
3.电击性白内障发生于雷击或者触电后，造成白内障的电压为500至3000V，其潜伏期为多天至数星期，也有长达数年者。雷击引起的多为双侧，其病变位置在晶状体前后囊及其下的皮质；触电引起的多为单侧，多累及前囊及其下的皮质。晶状体混浊可为静止性的，同样有的持续发展，以致严重影响视力。
4.辐射性白内障晶状体在没加保护的情况下长时间接触或者一次性大量接触射线后可以造成辐射性白内障。晶状体赤道部囊下上皮细胞对电离辐射甚为敏感，受损伤的上皮细胞可产生颗粒样混浊，潜伏期数月至数年。
（1）电离辐射性白内障：主要指X射线、Y射线、β射线和中子等照射晶状体后所导致的白内障。多因工业生产里防护不当或者眼部附近进行放射治疗所引起。最初晶状体后囊出现颗粒状混浊，后皮质有空泡，前后双层混浊在边缘部融合呈环形，前囊下亦可有点、线状混浊和空泡，渐渐发展为完全混浊。
（2）红外线性白内障：长时间暴露在红外线照射下可引发白内障。混浊常从后极部皮质外层开始，呈金黄/色结晶样光泽，由不规则网状渐形成盘状混浊，渐渐向皮质申展或者发展为板层混浊，最后形成完全性白内障。个别时候前囊下也发生轻微混浊。
（3）其它电磁辐射、紫外线、微波辐射等也会引起白内障。
治疗：
外伤性白内障的治疗主要是手术摘除。因晶状体囊破裂而引起的晶状体过敏性葡萄膜炎与继发性青光眼，应用皮质类固醇、吲哚美辛和降眼压药物，以降低炎症反应，降低眼压。
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